IC散热片的加工工艺与注意事项

IC散热片的加工工艺：

IC散热片的冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床，利用安装在冲锤底端的模具对板材进行冲切，可用于各种厚度片状金属材料的加工，例如风道式散热片所采用的细薄鳍片、部分嵌铜散热器所采用的铜板、带有特定缺口与孔位的导流罩、保护罩等的初型均为冲压而成。剪切所用设备为剪切机，结构类似于书刊装订中使用的铡刀，可用于具有一定厚度的片状或条状金属形材之切割，从0.2mm的薄鳍片到1cm的吸热底，甚至铝挤压而成的形材均需采用剪切进行初加工或后处理。优势：可根据需要加工出各种特殊形状，适用范围较广，可大批量自动化生产。劣势：切口并不平整，可能需要后续处理。各种后续结合型散热片中普遍采用。

IC散热片的注意事项：

1. 在计算中不能取器件数据资料中的最大功耗值，而要根据实际条件来计算；数据资料中的最大结温一般为150℃，在设计中留有余地取125℃，环境温度也不能取25℃（要考虑夏天及机箱的实际温度）。

2. 散热片的安装要考虑利于散热的方向，并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔（使冷空气从底部进入，热空气从顶部散出）。

3. 若器件的外壳为一电极，则安装面不绝缘（与内部电路不绝缘）。安装时必须采用云母垫片来绝缘，以防止短路。

4. 器件的引脚要穿过散热片，在散热片上要钻孔。为防止引脚与孔壁相碰，应套上聚四氟乙稀套管。

5. 另外，不同型号的散热片在不同散热条件下有不同热阻，可供设计时参改，即在实际应用中可参照这些散热器的热阻来计算，并可采用相似的结构形状（截面积、周长）的型材组成的散热片来代用。